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陶瓷化硅橡胶的瓷化机理

陶瓷化硅橡胶的瓷化机理是当陶瓷化硅橡胶遇到明火或者高温时，硅橡胶基体首先分解成无定形的SiO2粉末，硅胶原料采购，随着温度升高到助熔剂（低熔点玻璃粉D250）的软化点时，助熔剂开始熔融，所形成的液相分散在SiO2粉末和成瓷填料的界面之间，起到“桥接”作用，使得粉末颗粒互相粘结形成整体，在经过成瓷功能填料-陶瓷化粉..受热，重要的两者之间***后形成坚硬多孔的陶瓷体 。

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5、 耐污闪性能

污闪一般要经过4个阶段：污秽的积累；污秽的湿润；出现干区和局部电弧；局部电弧发展至闪络。有机硅绝缘子和瓷绝缘子表面电弧的变化都随电流的变化而呈现周期性变化，硅胶原料价格，但两者表面的染污放电现象明显不同，有机硅表面的电弧变化有明显熄灭重燃现象，瓷表面在通过电流为零时电弧减弱，但没有熄灭，主弧道仍维持有较强的等离子体通路。所以

在耐污闪方面，硅橡胶比瓷绝缘子更耐污闪。硅橡胶耐污闪性能是由其憎水和憎水迁移性决定的，因为当水珠或水雾凝结在染污的表面时，硅橡胶表面形成的是不连续的水珠，而在瓷绝缘子表面形成连续的水膜，因而更易发生闪络和跳闸事故。

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